- 平行縫焊機用于封裝集成電路芯片。目前我國使用的封裝集成電路芯片的設備基本來自于美國和日本等國家,價格昂貴,因此使其變得國產化、價位低具有深遠的意義。
1 系統的主要組成與功能
系統由上位機(PC機)和下位機(單片機)兩部分組成,硬件結構如圖1所示。
- 關鍵字：
上位機 通信協議 下位機 步進電機 焊接功率
- 1 系統的主要組成與功能
系統由上位機（PC機）和下位機（單片機）兩部分組成，硬件結構如圖1所示。
上位機（PC機）軟件采用可視化編程語言VB6.0開發，使用Mscomm控件完成PC機與單片機的數據通信，傳送控制信息、狀態信息和焊接參數；并利用VB6.0具有的對各種數據庫的操作能力實現焊接的人性化。下位機（單片機）通過串行接口接收PC機發送的命令，啟動工作程序，控制6個步進電機（其中x軸兩個、y軸1個、z軸兩個，旋轉θ軸1個），通過絲杠將電機的角位移轉換為線位移，帶動焊接電極按設計的軌跡運行，并實時向
- 關鍵字：
焊接功率
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